BGA rework system
BGA REWORK
무연납 작업에서 언더필 작업까지 완벽대응 / SMD, BGA 부품제거 및 재장착 가능
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Step 1 부품제거 후 PCB패턴에 남아있는 납 찌꺼기를 솔더윅과 고주파 인두기를 사용하여 깨끗이 제거하고 세척한다. -
Step 2 PCB패턴에 Stencil을 사용하거나 Plate를 이용하여 일정량의 Solder Cream Flux를 도포한다. -
Step 3 Vision System을 이용하여 모니터에 BGA부품의 Ball과 PCB패턴의 화상을 겹쳐서 정확히 실장한다. -
Step 4 컴퓨터와 연결된 프로그램을 사용하여 생산공정과 똑같은 온도조건으로 안전하게 납땜한다. -
Step 5 X-Ray 검사기로 BGA장착 상태를 검사한다.
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